高达破坏者2 PG部位破坏心得

想问一下PG有没有比较好拆的方法....跟HG/MG不一样的地方是，感觉上好像是要把PG打到跪下，接着就会出现可以破坏的部位，在站起来之前要打爆，大部分的关卡都在不知不觉中就拆掉了，不晓得为甚么有些关卡就是没办法打到跪下..像是中期某关的OO-R，想问一下有没有比较好拆..或是比较容易打到他们跪下的方法。

其实拆PG就和打菁英和王牌机一样，它有个黄条钢体值，只是PG是隐藏的，黄条打完就会出弱点，所以一般你用大剑或斧的续力去砸，或是长莱福EX会很容易出弱点，而PG在特殊动作时用可以拆的EX攻击会很容易拆，有的机体在特殊动作时会有比较硬的弱点直接跑出来，例如WZC双枪续力时，00量子化移动现身时，TA爆发续力时。

特定PG登场数秒内弱点会外露，例如异端红刚登场时弱点有两个在左右肩，登场后数秒弱点消失，Z钢登场的时候特别脆弱（只有Z钢），连终结之门的Z钢一登场给大剑砸没几下就跪了。

再来要讲神威掌，MG等级1，神威掌技能等级10的神钢手（其实技能改到6就能打出999,999，改到10是必定打到999,999，而且手本身还没改），基本上神威掌技能改满后去打挑战M15或是终结之门，抓到的伤害值都是999,999*7~11+1hit，抓有钢体黄条的敌人时会直接炸999,999一次，而PG弱点被打爆时视同破钢体，也就是神威掌可以抓，抓到之后PG会直接秒杀。

大型敌人出弱点时也一样神威掌可以抓，，但大型敌人都是出弱点前比较难打，不过有几个例外，F91的触手花可以直接抓，花瓣阖起来的时候神威掌抓一次就能全爆花瓣让它出弱点了，因为它会一直转，花瓣等于轮流被炸，GP03也能抓，只是要挑在它续力射击的时候，只有这时候GP03不会乱飞。

目前的版本来说，神威掌是最强的EX技无误。