新3ds硬件规格公布 性能大幅提升

关于任天堂的新主机新3ds（new 3ds），任天堂官方一直未公布主机的硬件规格，这也让官方说明的“提升硬件规格”没有任何的立足之处，不过日前国外网站正式公布了新3ds（new 3ds）的硬件规格，主机的性能得到大幅的提升！

以下是通过解析官方升级文件得到的描述New_3DS规格：

种类	描述	Datasheet	Source
ARM11 Processor Core	ARM11 MPCore 4x 268MHz(~268123480 Hz) & 4x VFP Co-Processor	[11]
ARM9 Processor Core	ARM946 134MHz(~134058675 Hz)	[12]
FCRAM	256MB
Storage	Samsung KLM4G1YEQC 4GB NAND Flash	N/A	N/A
VRAM	6 MB within SoC. Independent of system memory (FCRAM).	N/A
	4MB of additional memory inside SoC.	N/A
Power Management	Texas Instruments AIC3010B 39C4ETW	N/A	N/A
Auxiliary Microcontroller	Renesas Electronics UC KTR, custom Nintendo microcontroller	N/A	N/A
?	"TI 93045A4 38A6TYW G2"	N/A
NFC
MVD	Hardware video decoder(it's unknown whether this can do more than decoding).
New HID	C-Stick and ZL+ZR buttons. This new HID is usable for software which uses Circle Pad Pro, see here.

CPU中旧型号3DS的双核268MHZ ARM11核心更换为四核268MHZ ARM11核心，协处理器也从2个变为4个。

FCRAM从旧型号的64MBX2换成一块256MB的FCRAM

VRAM在原来的6MB基础上在SoC中追加一块4MB的VRAM

内置ROM空间从原来的2GB变更为4GB（2GB东芝NAND更换为4GB三星NAND）

追加硬件视频解码芯片

小四：好吧！硬件的性能得到了大幅的提升，为以后主机游戏画面的表现带来了不小的提升，看来以后新3ds主机上游戏的画面会越来越好！